华为最新智驾传感器方案：新增固态激光雷达、4D毫米波角雷达
时间：2026-07-11 01:38:20 来源：四川北新大弘会展服务有限公司
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）华为在上周的华为毫米发布会上，发布了2025款问界M9，最新智驾增固在动力系统、传感安全、器方智能配置和车载通信上实现全面升级。案新比如增程器版车型升级至增程器5.0，态激热效率为44.8%，光雷百公里亏电油耗仅为6.9L，波角最大功率从110kW增加到118kW；新增智能隐私车窗，雷达支持明暗调节等。华为毫米
不过最值得关注的最新智驾增固是，在2025款问界M9上搭载的传感ADS 3.3高阶智驾系统（据称今年内将OTA升级至ADS 4.0），与2024款M9相比，器方新款在智驾传感器方面出现了很大的案新变化。
来源：鸿蒙智行 2025款问界M9在2024款采用192线激光雷达、态激12个超声波雷达、11个摄像头、3个毫米波雷达的传感器基础上，增加了3个高精度固态激光雷达、2个车外麦克风，以及将3个毫米波雷达升级成5个4D毫米波雷达。
新增的高精度固态激光雷达有两个分别布置在前翼子板两侧，一个安装在车尾门顶部的位置；5个4D毫米波雷达中，有3个组成前向分布式4D毫米波雷达矩阵，另外2个作为后向角雷达使用，增强自动泊车时对低位障碍物的感知；而2个车外麦克风分别安装在车头和车尾，据称在智能驾驶模式下，麦克风可识别救护车、警车等特种车辆的警笛声，结合智驾系统实现自动让道，提升行车安全性。
回顾华为的ADS智驾使用的激光雷达，最早在极狐阿尔法S上使用的是三个华为自研96线激光雷达，分别布置在车辆前保险杠中间和两侧；而在阿维塔11上，三个96线激光雷达分别布置在车辆前保险杠中间偏下的位置、两侧前翼子板；在2024款的问界M9上，则采用了单颗前向192线激光雷达，单前向192线激光雷达也成为了后来智界、享界等品牌车型的选择。
可以看到，过去华为在智驾方案上是持续在做“减法”的，降低激光雷达等传感器数量，智驾算力硬件也从最早MDC810降至目前标配的MDC610，稀疏算力从400+TOPS降至200TOPS。通过减少传感器数量和降低算力硬件性能，来压缩智驾系统的整体成本。
确实，在智驾近几年的发展中，算力与智驾系统的实际表现的相关性越来越低，因为智驾芯片的效率，其实更多取决于智驾算法如何利用芯片，堆芯片算力起到的效果未必能够在实现智驾体验上表现出来。
所以通过更强的智驾软件能力，或是工程能力，尽量发挥出智驾芯片的能力，提高智驾体验，是降低系统成本的重要方向。
这次发布的新M9上，反而是增加了多个传感器，这与此前华为智驾持续降本的路线有点相悖。此前有汽车行业人士向电子发烧友网透露，L3自动驾驶相关法规将在年内出台，下半年将会实现L3自动驾驶的产品落地。而更加高阶的L3自动驾驶，对于安全的要求更高，在实际应用方案中，也将会用到更高算力的芯片平台，更加可靠、精度更高的传感器。
所以增加的传感器或许是为了接下来的L3自动驾驶法规做准备？可以预见，未来L3自动驾驶法规的落地，将会加速推动感知算法、决策模型及芯片/传感器技术的突破，促进车企与科技公司合作布局智驾芯片领域，加速国产芯片研发进程。同时，图像传感器、毫米波雷达、激光雷达等核心组件的需求将大幅增加，带动上游供应链的创新与整合。
不过最值得关注的最新智驾增固是，在2025款问界M9上搭载的传感ADS 3.3高阶智驾系统（据称今年内将OTA升级至ADS 4.0），与2024款M9相比，器方新款在智驾传感器方面出现了很大的案新变化。
来源：鸿蒙智行 2025款问界M9在2024款采用192线激光雷达、态激12个超声波雷达、11个摄像头、3个毫米波雷达的传感器基础上，增加了3个高精度固态激光雷达、2个车外麦克风，以及将3个毫米波雷达升级成5个4D毫米波雷达。
新增的高精度固态激光雷达有两个分别布置在前翼子板两侧，一个安装在车尾门顶部的位置；5个4D毫米波雷达中，有3个组成前向分布式4D毫米波雷达矩阵，另外2个作为后向角雷达使用，增强自动泊车时对低位障碍物的感知；而2个车外麦克风分别安装在车头和车尾，据称在智能驾驶模式下，麦克风可识别救护车、警车等特种车辆的警笛声，结合智驾系统实现自动让道，提升行车安全性。
回顾华为的ADS智驾使用的激光雷达，最早在极狐阿尔法S上使用的是三个华为自研96线激光雷达，分别布置在车辆前保险杠中间和两侧；而在阿维塔11上，三个96线激光雷达分别布置在车辆前保险杠中间偏下的位置、两侧前翼子板；在2024款的问界M9上，则采用了单颗前向192线激光雷达，单前向192线激光雷达也成为了后来智界、享界等品牌车型的选择。
可以看到，过去华为在智驾方案上是持续在做“减法”的，降低激光雷达等传感器数量，智驾算力硬件也从最早MDC810降至目前标配的MDC610，稀疏算力从400+TOPS降至200TOPS。通过减少传感器数量和降低算力硬件性能，来压缩智驾系统的整体成本。
确实，在智驾近几年的发展中，算力与智驾系统的实际表现的相关性越来越低，因为智驾芯片的效率，其实更多取决于智驾算法如何利用芯片，堆芯片算力起到的效果未必能够在实现智驾体验上表现出来。
所以通过更强的智驾软件能力，或是工程能力，尽量发挥出智驾芯片的能力，提高智驾体验，是降低系统成本的重要方向。
这次发布的新M9上，反而是增加了多个传感器，这与此前华为智驾持续降本的路线有点相悖。此前有汽车行业人士向电子发烧友网透露，L3自动驾驶相关法规将在年内出台，下半年将会实现L3自动驾驶的产品落地。而更加高阶的L3自动驾驶，对于安全的要求更高，在实际应用方案中，也将会用到更高算力的芯片平台，更加可靠、精度更高的传感器。
所以增加的传感器或许是为了接下来的L3自动驾驶法规做准备？可以预见，未来L3自动驾驶法规的落地，将会加速推动感知算法、决策模型及芯片/传感器技术的突破，促进车企与科技公司合作布局智驾芯片领域，加速国产芯片研发进程。同时，图像传感器、毫米波雷达、激光雷达等核心组件的需求将大幅增加，带动上游供应链的创新与整合。
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